?專為自動生產大尺寸刀具、多齒金剛石刀具以及其他3D加工而設計的激光微射流LMJ?加工系統(tǒng)。
具有獨特設計的五軸聯(lián)動,其高度動態(tài)軸向加工可同時實現(xiàn)最大精度和最快速度的精密加工。
鋒利而光滑
切割面光滑,邊緣鋒利(Ra低至0.2微米)
柱形激光實現(xiàn)平行切口(無V形)
水射流冷卻實現(xiàn)無熱影響
快速準確
高達5毫米/分鐘的加工速度切割4毫米厚CVD鉆石。
高精度加工,公差為+/- 5 μm
非常小的切縫寬(低至30 μm)
干凈簡單
表面清潔,無沉積物
無需后期處理
工作距離長,且無需對焦控制
項目名稱 | 參數(shù)與說明 |
工作容積 mm (W x D x H) | 500 x 380 x 380 |
精度 μm | +/- 5 |
重復定位精度 μm | +/- 2 |
軸數(shù) | 5軸 |
激光類型 | 二極管泵浦固態(tài)釹:YAG,脈沖 |
波長 nm | 532 |
工作主機尺寸 mm (W x D x H) | 1800 x 1950 x 2610 |
控制柜尺寸 mm (W x D x H) | 700 x 2300 x 1600 |
可加工材料 | 硬質材料:聚晶立方氮化硼 (PcBN)、聚晶金剛石 (PCD)、單晶金剛石 (SCD)、化學氣相沉積 (CVD) 金剛石、天然金剛石 (ND)、碳化鎢 (WC) 金屬:高溫合金、不銹鋼、鋁、銅、鈦、鎳等。 陶瓷:陶瓷基復合材料(CMCs)、碳化硅(SiC)、氮化硅(SiN)、氧化鋯(ZrO2)、HTCC/LTCC(高溫低溫共燒陶瓷)、氮化鋁(AlN)、氧化鋁 (Al2O3) |